客户划切(Dicing)工艺信息收集表

客户划切工艺信息收集表

用途:由市场/销售人员向客户端工艺或设备工程师收集,回收后交研发,用于在厂内机台上复刻客户真实切割条件并验证划片刀表现。
填写四原则(请转达市场人员):
1. 能抄就抄、能拍就拍:机台 Recipe 截图、刀片标签照片的价值远高于口头描述;估出来的数值请标注「(估算)」。
2. ★ 为核心必填项——缺任意一项,厂内复刻结果都可能与客户端严重偏离(尤其是:基材与厚度、切割道宽度、切深、转速、进给速度、崩边判定标准)。
3. 拿不准就空着或标注「待确认」,不要凭印象填——错误的参数比缺项更危险,会直接把试验带偏。
4. 涉及客户保密信息时,勾选下方保密项,资料仅限研发内部使用。
填写人★:
填写日期:

A客户与项目背景判断优先级与验证重点

A1
客户名称 / 工厂厂区★
A2
客户产品类型 / 器件类别★Device Type
其他说明:
A3
本次项目目的★

C被加工材料(Wafer / 工件)决定磨料粒度与结合剂

这是复刻的第一变量。我们自购的是硅片,若客户实际切的是 SiC、玻璃、锂钽酸盐或塑封体,刀片磨损机理完全不同——必须让销售确认材质。
C1
基材类型★Substrate
其他材质/牌号:
C2
晶圆形状与尺寸★
圆片尺寸
若为方形/条带,尺寸(mm)
C3
晶圆厚度★
来料厚度 µm
划切时厚度 µm
是否 TAIKO
C4
表面膜层结构(由切入口向内逐层)★
Low-k、铜、金等软/脆层是崩边与毛刺的主要来源,必须问清。
C5
切割道 Street 宽度★
设计宽度 µm
允许切缝 Kerf µm
道内是否有测试图形/对准标记
C6
贴膜(Dicing Tape)★
类型
品牌型号
胶厚 µm
基材
粘着力
C7
是否为 DBG(先划后磨)工艺★
若为 DBG:划切深度占厚度比例 / 深度值
减薄后目标厚度 µm

D现用刀片(Current Blade)对标基准

D1
现用刀片品牌★
D2
完整型号(按刀片标签抄写)★
型号里通常已编码粒度、结合剂、浓度、尺寸。请务必拍一张标签照片,不要缩写或凭记忆写。
📷
现用刀片标签照片
强烈推荐现场拍摄刀片包装标签,避免型号抄错
D3
结合剂类型★Bond
D4
金刚石磨料★
粒度(#)
浓度 / 集中度
D5
单支寿命与换刀标准★
寿命:切割米数(m)
寿命:切割片数
换刀判定标准(寿命到 / 崩边超标 / 定时更换 / 断刀)

E切割工艺参数(Recipe)复刻的核心

强烈建议直接向客户要 Recipe 截图。机台屏幕上“Process Condition / Cut Condition”页面一次性包含转速、进给、切深、水量等全部参数,比逐项询问准确得多,也不会有单位误会。
📷
机台 Recipe 屏幕照片
推荐拍机台 Process Condition 界面,一次性记录全部切削参数
E1
主轴转速(rpm)★
E2
进给速度 Feed Speed(mm/s)★
单段速度
Z1 第一段速度
Z2 第二段速度
E3
切割模式★
E4
切割深度★
Z 总切深 µm(自表面起算)
切入胶膜深度 µm
Z1 / Z2 切深分配 µm
切深 = 晶圆厚度 + 胶厚 + 切入胶膜余量。客户给的是“相对表面”还是“相对工作台”请注明基准。
切深基准:
E5
切割顺序与路径
方向顺序
走刀方式
是否跳切 / 分段切割 / 特殊路径:
E6
修刀(Dressing)参数★
是否修刀
修刀板型号/粒度
修刀深度(µm)
修刀进给速度(mm/s)
修刀次数/行程
修刀后刃口宽度(µm)
E7
其他特殊设定 / 备注

F质量标准与失效模式判定成败的尺子

没有判定标准就没法评价。必须拿到客户「正面/背面各多少 µm 算 NG」。
填实测值时请销售顺带问一句客户是用什么倍率、抽哪几个位置测的——否则我们测出来的数据客户可能不认。
F1
正面崩边(Front Chipping)★
规格上限 µm
当前实测 µm
是否超标
F2
背面崩边(BSC / Back Side Chipping)★
规格上限 µm
当前实测 µm
是否超标
F3
能否提供不良样片 / NG 判据文件
表单版本 v2.2 | 共 5 个模块 26 项 | 填写完成后请点击顶部「复制为邮件正文」或「下载 TXT」反馈给研发。
如对某项不确定如何询问客户端,请直接联系研发,不要留空也不要乱填——错误的参数比缺项更危险。
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