客户划切(Dicing)工艺信息收集表
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客户划切工艺信息收集表
用途:由市场/销售人员向客户端工艺或设备工程师收集,回收后交研发,用于在厂内机台上
复刻客户真实切割条件
并验证划片刀表现。
填写四原则(请转达市场人员):
1.
能抄就抄、能拍就拍
:机台 Recipe 截图、刀片标签照片的价值远高于口头描述;估出来的数值请标注「(估算)」。
2.
★
为
核心必填项
——缺任意一项,厂内复刻结果都可能与客户端严重偏离(尤其是:
基材与厚度、切割道宽度、切深、转速、进给速度、崩边判定标准
)。
3.
拿不准就空着或标注「待确认」
,不要凭印象填——错误的参数比缺项更危险,会直接把试验带偏。
4. 涉及客户保密信息时,勾选下方保密项,资料仅限研发内部使用。
本表含客户保密资料,仅限研发内部使用,不得外传
A 客户与项目背景
C 被加工材料
D 现用刀片
E 切割工艺参数 Recipe
F 质量与失效
填写人
★
:
填写日期:
A
客户与项目背景
判断优先级与验证重点
A1
客户名称 / 工厂厂区
★
A2
客户产品类型 / 器件类别
★
Device Type
功率器件 IGBT/MOSFET
SiC/GaN 化合物半导体
CIS 图像传感器
逻辑/存储/MCU
MEMS/传感器
LED / Mini·Micro LED
SAW/BAW 滤波器
光通信/激光器
封装测试 QFN/BGA/CSP
引线框架/基板
其他
其他说明:
A3
本次项目目的
★
新产线/新机台导入
替代现有刀片供应商
解决崩边/良率问题
降本
新材质/新产品导入
二供/备品导入
C
被加工材料(Wafer / 工件)
决定磨料粒度与结合剂
这是
复刻的第一变量
。我们自购的是硅片,若客户实际切的是 SiC、玻璃、锂钽酸盐或塑封体,刀片磨损机理完全不同——必须让销售确认材质。
C1
基材类型
★
Substrate
Si 硅
SiC(4H/6H)
GaN on Si
GaN on SiC
GaAs
InP
蓝宝石 Sapphire
玻璃/石英
LiNbO3/LiTaO3
AlN/Al2O3 陶瓷
塑封体 EMC
铜/引线框架
PCB/有机基板
磁性材料
其他
其他材质/牌号:
C2
晶圆形状与尺寸
★
圆片尺寸
4吋
5吋
6吋
8吋
12吋
方形/条带
若为方形/条带,尺寸(mm)
C3
晶圆厚度
★
来料厚度 µm
划切时厚度 µm
是否 TAIKO
是
否
C4
表面膜层结构(由切入口向内逐层)
★
Low-k、铜、金等软/脆层是崩边与毛刺的主要来源,必须问清。
光刻胶
SiO2
SiN
PI 聚酰亚胺
Al 铝
Cu 铜
Au 金
Ti/Ni/Ag
Low-k 介质
钝化层
裸材无膜
C5
切割道 Street 宽度
★
设计宽度 µm
允许切缝 Kerf µm
道内是否有测试图形/对准标记
有
无
不清楚
C6
贴膜(Dicing Tape)
★
类型
UV 膜
非UV(蓝膜)
不清楚
品牌型号
胶厚 µm
基材
粘着力
C7
是否为 DBG(先划后磨)工艺
★
常规 BG→Dicing
DBG(Dicing→BG)
SDBG(激光+DBG)
不清楚
若为 DBG:划切深度占厚度比例 / 深度值
减薄后目标厚度 µm
D
现用刀片(Current Blade)
对标基准
D1
现用刀片品牌
★
DISCO
东京精密/ADT
UKAM
K&S
三超新材
郑州磨料
岱勒新材
其他国产
其他/不清楚
D2
完整型号(按刀片标签抄写)
★
型号里通常已编码粒度、结合剂、浓度、尺寸。
请务必拍一张标签照片
,不要缩写或凭记忆写。
📷
现用刀片标签照片
强烈推荐现场拍摄刀片包装标签,避免型号抄错
拍照 / 选图
D3
结合剂类型
★
Bond
树脂结合剂 Resin
金属结合剂 Metal
陶瓷/玻璃化
不清楚
D4
金刚石磨料
★
粒度(#)
浓度 / 集中度
D5
单支寿命与换刀标准
★
寿命:切割米数(m)
寿命:切割片数
换刀判定标准(寿命到 / 崩边超标 / 定时更换 / 断刀)
E
切割工艺参数(Recipe)
复刻的核心
强烈建议直接向客户要 Recipe 截图
。机台屏幕上“Process Condition / Cut Condition”页面一次性包含转速、进给、切深、水量等全部参数,比逐项询问准确得多,也不会有单位误会。
📷
机台 Recipe 屏幕照片
推荐拍机台 Process Condition 界面,一次性记录全部切削参数
拍照 / 选图
E1
主轴转速(rpm)
★
E2
进给速度 Feed Speed(mm/s)
★
单段速度
Z1 第一段速度
Z2 第二段速度
E3
切割模式
★
Single Cut 单刀一次切透
Step Cut 分步切
Dual 双刀同时
Multi-pass 多次走刀
Bevel 斜切/倒角
开槽 Grooving
E4
切割深度
★
Z 总切深 µm(自表面起算)
切入胶膜深度 µm
Z1 / Z2 切深分配 µm
切深 = 晶圆厚度 + 胶厚 + 切入胶膜余量。客户给的是“相对表面”还是“相对工作台”请注明基准。
切深基准:
E5
切割顺序与路径
方向顺序
先X后Y
先Y后X
走刀方式
单向
双向往复
是否跳切 / 分段切割 / 特殊路径:
E6
修刀(Dressing)参数
★
是否修刀
每片上机修
定期修
不修
修刀板型号/粒度
修刀深度(µm)
修刀进给速度(mm/s)
修刀次数/行程
修刀后刃口宽度(µm)
E7
其他特殊设定 / 备注
F
质量标准与失效模式
判定成败的尺子
没有判定标准就没法评价。
必须拿到客户「正面/背面各多少 µm 算 NG」
。
填实测值时请销售顺带问一句客户是
用什么倍率、抽哪几个位置测的
——否则我们测出来的数据客户可能不认。
F1
正面崩边(Front Chipping)
★
规格上限 µm
当前实测 µm
是否超标
达标
偶尔超
经常超
F2
背面崩边(BSC / Back Side Chipping)
★
规格上限 µm
当前实测 µm
是否超标
达标
偶尔超
经常超
不管控
F3
能否提供不良样片 / NG 判据文件
可提供不良样片
可提供检验标准文件
只能口头描述
表单版本 v2.2 | 共 5 个模块 26 项 | 填写完成后请点击顶部「复制为邮件正文」或「下载 TXT」反馈给研发。
如对某项不确定如何询问客户端,请直接联系研发,不要留空也不要乱填——错误的参数比缺项更危险。
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工艺信息已成功提交!
工艺单与上传的照片已安全加密存储。
厂内研发团队将自动拉取数据并在实验机台上安排复刻验证。
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